超轻S

众所周知,很多用于生产鞋垫的开孔材料都会在压力和加热的情况下减少厚度。

这种现象的产生是因为包含此种材料的微孔的黏合问题。

很多针对这种问题的解决办法是使用高密度(闭合孔)的产品,这就会带来产品自身特异重量的问题,而这种问题会在鞋垫上体现出来。

我们的超轻S,在生产中使用了特殊的阻热原材料,把不便减少到最小;而且,在受到破坏时,能最大限度的恢复到初始状态。

这个特点创造了我们独一无二的将轻薄度和粘合度结合的产品。

我们公司可以为两种大小的纤维板提供大小为100*150的超轻S材料,卷曲后的高度是150,这种特征对于一直使用纤维制设备的联结器来说,是最佳的选择。

我们公司生产厚度从2毫米到10毫米的超轻S材料。